Cadence System Analysis Sigrity 一体化分析平台 25.10.100

软件介绍

Cadence System Analysis Sigrity 是 Windows 是一款定位为面向高速电子系统的 SI/PI/EMI 一体化分析平台，由 Cadence 开发并持续迭代，集成 Aurora（早期 / 在设计分析）、PowerDC（直流 PDN）、OptimizePI（PDN 优化）、SystemSI（高速通道）、Sigrity X（新一代系统级）等核心模块，覆盖预布局可行性、布局中实时验证、后布局签核全流程，面向 PCB、IC 封装、多板系统与 3D 堆叠设计，支撑 DDR5/LPDDR5X、PCIe 5.0/6.0、USB4 等高速接口的合规验证，兼顾仿真效率与精度，是企业级高速系统设计的核心工具链。

• Aurora 预/在/后布局 SI/PI 快速分析 集成 OrCAD/Allegro，早期 “What-If” 探索，电源可行性编辑，SI 问题快速筛查，降低设计迭代
• PowerDC 直流电源完整性（PDN）签核 电压降（IR Drop）、电流密度、热点分析，电源层 / 过孔 / 去耦电容优化，芯片 – 封装 – PCB 联合仿真
• OptimizePI PDN 成本 – 性能自动优化 去耦电容 / EMI 电容自动选型与布局，多目标（成本 / 性能 / EMI）优化，PDN 频域阻抗分析
• SystemSI 高速通道 SI 签核 并行总线（DDRx）/ 串行链路（PCIe/USB4）分析，眼图 / 误码率（BER）/ 抖动，IBIS-AMI 模型支持，JEDEC/PCI-SIG 合规套件
• Sigrity X 新一代系统级 SI/PI 最高 56GHz 分析，自动化 die-to-die SI，Clarity 3D Solver 集成，多板 / 多 fabric 协同，求解提速 10 倍
• PowerSI 频域 SI/PI/EMI 分析 全波电磁场提取 S 参数，串扰 / 反射 / EMI 预测，芯片 – 封装 – PCB 联合建模，频域到时域转换
• 预布局：电源可行性评估、拓扑探索、约束设定，减少后期返工。
• 在设计：与 Allegro 实时联动，布局中实时验证 SI/PI，提前规避串扰、压降等问题。
• 签核：直流 IR Drop、交流 PDN 阻抗、高速眼图 / BER、EMI 辐射，满足行业标准合规。
• 并行总线：DDR5/LPDDR5X 的 SSO 噪声、时序 / 电压裕量分析，集成 JEDEC 标准自动判别。
• 串行链路：PCIe 6.0、USB4 等眼图 / 抖动 / 误码率仿真，支持 IBIS-AMI 模型，评估芯片信号调理效果。
• 多板 / 多芯片：端到端通道建模，跨板信号与 PDN 噪声耦合分析，适配服务器、汽车域控等系统。
• PDN 深度优化与多物理场协同
• 去耦网络：从海量电容组合中选最优方案，平衡成本与 PDN 性能，支持 EMI 电容优化。
• 多物理场：与 CFD 协同实现热 – 电耦合，与 Clarity 3D Solver 联动提升 EMI/EMC 分析精度。
• 模型兼容：支持 IBIS/EBD/SPICE/TouchStone，开放 MCP 协议简化模型连接。
• 分布式计算：适配超算 / 集群，支持大规模模型快速求解，Sigrity X 提速 10 倍。
• 无缝集成：直读 Allegro PCB / 封装数据库，结果实时反馈到设计工具，减少数据转换错误。
• 自动化脚本：TCL 接口支持仿真流程自动化，批量处理与报告生成，提升团队效率。

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