Cadence Sigrity X Platform 信号电源分析平台 25.10.000

资源介绍

Cadence Sigrity X Platform 是 Windows 上一款面向高速 PCB 与先进 IC 封装的下一代信号 / 电源完整性（SI/PI）分析平台，采用分布式计算与 Clarity 3D Solver，在保持精度的同时将仿真速度与设计容量提升约 10 倍，支持芯片 – 封装 – 板级系统级签核，深度集成 Allegro 设计环境，显著缩短迭代周期。Allegro 深度集成 与 Allegro X PCB / 封装设计工具无缝联动，实现 “设计 – 仿真 – 优化” 闭环，无需数据转换。统一工作流面向 SI/PI/EMI/ 热分析的统一 UI 与流程，降低多工具切换成本。

• 面向 SerDes、DDR5/6、PCIe 等高速接口，覆盖从预布局到签核的全流程：
• 预布局拓扑分析：支持快速反射 / 串扰扫描、拓扑优化与约束驱动设计。
• 全链路仿真：通道损耗、眼图 /bathtub 分析、抖动分解、误码率（BER）预估，支持 IBIS-AMI 与 SPICE 模型。
• 串扰与反射抑制：自动识别受扰网络与干扰源，量化耦合影响，提供绕线 / 端接优化建议。
• 电源感知仿真：结合电源噪声（PI）结果，评估信号抖动与时序裕量的真实边界。
• 覆盖直流 IR 压降、交流 PDN 阻抗、瞬态噪声与去耦电容优化全链路：
• 直流 IR 压降：电流密度 / 矢量可视化，识别电压塌陷与热热点，支持非理想接地与 Pass/Fail 约束。
• 交流 PDN 阻抗：频域扫描（10mHz–10GHz），定位谐振点，给出去耦电容数量 / 位置 / 容值方案。
• 瞬态电源噪声：仿真上电 / 负载突变时的电压波动，评估封装 / PCB / 芯片协同的噪声抑制能力。
• 电源 – 地弹（SSN/SSO）分析：量化同步开关噪声对信号的影响，优化电源分配与退耦策略。
• 快速生成高精度 RLC/SPICE/IBIS/PEEC 模型，支撑系统级协同仿真：
• 2D/3D 混合寄生提取：覆盖平面、过孔、封装、连接器，支持宽带（DC–100GHz）建模。
• 封装 – PCB 联合建模：自动处理芯片 BGA/C4、封装基板、PCB 叠层的互连寄生，支持多物理场耦合。
• 模型降阶（MoM/PEEC）：在保证精度的前提下压缩模型规模，提升系统级仿真效率。
• 支持多域协同与合规签核，确保设计满足标准与可靠性要求：
• 芯片 – 封装 – 板级联合仿真：统一接口与数据模型，解决跨层级的噪声耦合问题。
• 热 – SI/PI 协同：与 Celsius Thermal Solver 联动，分析温度对电压 / 时序的影响。
• 自动化签核流程：内置 JEDEC、PCI-SIG、USB-IF 等标准模板，一键生成合规报告。
• 降低仿真门槛，支持早期问题发现与快速迭代：
• 阻抗 / 耦合 / 反射快速扫描：无需完整模型即可全局定位异常网络，加速预布局决策。
• 交互式优化：基于仿真结果自动推荐端接、绕线、去耦电容方案，支持参数化扫描。
• 批量仿真与对比：多方案并行验证，快速筛选最优设计，缩短方案评估周期。

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